[1]
O. N. Vrublevskaya, M. A. Shikun, T. N. Vorobyova, A. M. Rabenok, A. S. Gunich, and S. G. Melnikova, “Electrochemical plating of Sn – Ag alloy applicable as a solder”, Журнал Белорусского государственного университета. Химия, no. 1, pp. 83–91, May 2018, Accessed: Jul. 18, 2026. [Online]. Available: https://journals.bsu.by/index.php/chemistry/article/view/1225