Микроструктура и микротвердость быстрозатвердевшего сплава Bi51Sn26 In 23

  • Василий Григорьевич Шепелевич Белорусский государственный университет, пр. Независимости, 4, 220030, г. Минск, Беларусь

Аннотация

Быстрозатвердевший сплав Bi51Sn26 In 23 состоит из дисперсных выделений висмута и олова, расположенных в e-фазе. Определены параметры микроструктуры. В фольге сплава формируются текстуры (1012) + (0001) висмута, (100) – олова и (102) + (101) – e-фазы. Отжиг фольги при 70 °С в течение 1,5 ч сохраняет текстуру фаз, вызывает увеличение их средних хорд и уменьшение удельной поверхности межфазных границ. Микротвердость фольги увеличивается в три раза при комнатной температуре в процессе старения.

Биография автора

Василий Григорьевич Шепелевич, Белорусский государственный университет, пр. Независимости, 4, 220030, г. Минск, Беларусь

доктор физико-математических наук; профессор кафедры физики твердого тела физического факультета

Литература

  1. Gusakova S. V., Shepelevich V. G. Bystrozatverdevshie splavy olova. Minsk, 2012 (in Russ.).
  2. Pivnenko V. [Actuality of transition to alloys, using in lead-free solder]. Radiokomponenty. 2006. No. 3 (9). P. 8–35 (in Russ.).
  3. Ochoa F., Williams J. J., Chawla N. Effect of cooling rate on the microstructure and mechanical behavior of Sn – 3.5 Ag Solder. JOM. 2003. Vol. 55, No. 6. P. 56–60. DOI: 10.1007/s11837-003-0142-7.
  4. Hui-Wei Miao, Jenq-Gong Duh, Bi-Shiou Chiou. Thermal cycling test in Sn – Bi and Sn – Bi – Cu solder joints. J. mater. sci.: mater. electron. 2000. Vol. 11, issue 8. P. 609 –618. DOI: 10.1023/A:1008928729212.
  5. Vasil’ev V. A., Mitin B. S., Pashkov I. I., et al. Vysokoskorostnoe zatverdevanie rasplavov (teoriya, tekhnologiya i materialy). Moscow, 1998 (in Russ.).
  6. Pashkov I. N., Pikunov M. V., Tavolzhansky S. A., et al. Development of production and use of solder alloys with microcrystalline or amorphous structure. Metallurg. 2010. No. 6. P. 43–45 (in Russ.).
  7. Lozenko V. V., Shepelevich V. G. Grain and subgrain structure of rapidly solidified Zn, Zn – Cd, Zn – Sn, and Zn – Sb foils. Neorg. materialy [Inorg. Mater.]. 2007. Vol. 43, No. 1. P. 22–28 (in Russ.).
  8. Gusakova O. V., Shepelevich V. G. Structure and properties of high hardened folgs of Sn – Bi alloyes. Izv. Ross. akad. nauk. Ser. fiz. 2008. Vol. 72, No. 11. P. 1588–1590 (in Russ.).
  9. Sivtsova P. A., Shepelevich V. G. Study of the rapidly solidified Al – Cr – Fe foil. Metalloved. term. obrab. met. 2007. No. 6. P. 8–11 (in Russ.).
  10. Shepelevich V. G., Gusakova O. V. Structure and properties of rapidly solidified Sn – Zn foils. Neorg. materialy [Inorg. Mater.]. 2008. Vol. 44, No. 5. P. 560–564 (in Russ.).
  11. Gusakova O. V., Shepelevich V. G. Decomposition of a supersaturated solid solution in thin foils of Sn – Bi alloys. Fiz. met. metalloved. [Phys. met. metallogr.]. 2009. Vol. 108, No. 3. P. 306–312 (in Russ.).
  12. Shepelevich V. G., Gusakova O. V., Shcherbachenko L. P. Structure and properties of rapidly solidified Sn – 58 wt % Bi foils. Neorg. materialy [Inorg. Mater.]. 2013. Vol. 49, No. 7. P. 709–713 (in Russ.).
  13. Miroshnichenko I. S. Zakalka iz zhidkogo sostoyaniya. Moscow, 1982 (in Russ.).
  14. Sengupta S., Sjda H., McLean A. Microstructure and properties of bismuth-indium-tin eutectic alloy. J. mater. sci. 2002. Vol. 37, issue 9. P. 1747–1758. DOI: 10.1023/A:1014969000741.
  15. Vasserman G., Greven I. Tekstury metallicheskikh materialov. Moscow, 1969 (in Russ.).
  16. Shepelevich V. G. [Texture of rapidly solidified of foils of bismuth, antimony and its alloys]. Kristallografiya. 1991. Vol. 36, No. 1. P. 238–239 (in Russ.).
  17. Gusakova O. V., Shepelevich V. G. [Grain structure and texture of rapidly solidified tin foils, obtained under difference regimes of cooling]. Mater., technol., instrum. 2010. Vol. 15, No. 2. P. 54–57 (in Russ.).
  18. Zolotukhin I. V., Bermin Y. V. Stabil’nost’ i protsessy relaksatsii v metallicheskikh steklakh. Moscow, 1991 (in Russ.).
  19. Bokshtein B. S., Kapetskii Ch. V., Shvinderman L. S. Termodinamika i kinetika granits zeren v metallakh. Moscow, 1986 (in Russ.).
  20. Gusakova O. V., Shepelevich V. G., Gusakova S. V. Stabil’nost’ mikrostruktury bystrozatverdevshikh fol’g evtektiki Sn – Pb. Bystrozatverdevshie materialy i pokrytiya : materialy XIII Mezhdunar. nauchn.-tekhnicheskoi konf. (Moscow, 25–26 Novemb., 2014). Moscow, 2014. P. 14–18 (in Russ.).
  21. Grabskii M. V. Strukturnaya sverkhplastichnost’ metallov. Moscow, 1975 (in Russ.).
Опубликован
2017-05-30
Ключевые слова: высокоскоростная кристаллизация, микроструктура, текстура, микротвердость, отжиг, старение
Как цитировать
Шепелевич, В. Г. (2017). Микроструктура и микротвердость быстрозатвердевшего сплава Bi51Sn26 In 23. Журнал Белорусского государственного университета. Физика, 2, 76-82. Доступно по https://journals.bsu.by/index.php/physics/article/view/443
Выпуск
№ 2 (2017): Журнал Белорусского государственного университета. Физика
Раздел
Физика конденсированного состояния

Copyright (c) 2017 Журнал Белорусского государственного университета. Физика

Лицензия Creative Commons

Это произведение доступно по лицензии Creative Commons «Attribution-NonCommercial» («Атрибуция — Некоммерческое использование») 4.0 Всемирная.

Авторы, публикующиеся в данном журнале, соглашаются со следующим:

  1. Авторы сохраняют за собой авторские права на работу и предоставляют журналу право первой публикации работы на условиях лицензии Creative Commons Attribution-NonCommercial. 4.0 International (CC BY-NC 4.0).
  2. Авторы сохраняют право заключать отдельные контрактные договоренности, касающиеся неэксклюзивного распространения версии работы в опубликованном здесь виде (например, размещение ее в институтском хранилище, публикацию в книге) со ссылкой на ее оригинальную публикацию в этом журнале.
  3. Авторы имеют право размещать их работу в интернете (например, в институтском хранилище или на персональном сайте) до и во время процесса рассмотрения ее данным журналом, так как это может привести к продуктивному обсуждению и большему количеству ссылок на данную работу. (См. The Effect of Open Access).